10G SFP+ SR 옥수수 속
10G SFP+ SR은 850nm 파장을 사용하고 최대 300m 거리에 도달하는 10G SR 다중 모드 SFP+ 트랜시버입니다. 이 모듈은 10G 이더넷, SONET 또는 SDH 네트워크에 사용할 수 있습니다.
- 제품 소개
아이템 스포트라이트
1. SFP+ 패키지, 듀얼 파이버 LC 인터페이스
2. 단일 3.3V 전원 공급 장치, ROHS 준수
3. 진단 기능을 갖춘 DDM 지원
4. 작동 온도는 0도에서 70도까지입니다.
매개변수
| 파장 | 섬유 종류 | 송신 전력 | 수신기 감도 | 거리 |
| 850nm | MMF | {{0}}.6~-1.0dbm | <-11.1dbm | 300m |
COB 포장의 기술적 장점
더 나은 고속 신호 연결 성능:COB 패키지에서는 레이저를 금 와이어 본딩을 통해 PCB에 직접 연결할 수 있으므로 임피던스 불연속성이 크게 줄어들고 PCB에서 LD로의 고속 신호 연결이 더 잘 보장됩니다. 눈 패턴 템플릿 여백. 그리고 더 높은 감도 성능.
크기와 비용을 줄일 수 있습니다.COB 패키징은 고주파 세라믹 상자 및 유연한 케이블과 같은 구성 요소를 절약하므로 절약된 공간은 더 많은 필터 커패시터 및 더 큰 고주파 신호 절연 레이아웃을 추가하는 등 전자 장치에 대한 보다 중복된 설계를 제공하여 모듈 성능을 향상시킬 수 있습니다.
신뢰성에 대한 낮은 요구 사항:현재 캐리어급 광학 모듈은 대부분 밀폐형 To-can 또는 BOX(박스) 포장 기술을 사용합니다. 데이터 센터 광 모듈은 대부분 비밀폐형 COB 패키징 기술을 사용합니다. 데이터 센터 애플리케이션 시나리오의 경우 에어컨이 가동되고 온도 및 습도가 제어되는 컴퓨터실에 있을 수 있으며 상주 유지 관리 담당자가 언제든지 유지 관리를 수행할 수 있으므로 신뢰성 요구 사항이 상대적으로 낮습니다.
(a) BOX 포장된 광학 모듈의 실제 사진; (b) COB 패키지 광 모듈의 실제 사진
COB 광모듈 개발 동향
전반적으로 데이터 센터 광 모듈에 대한 수요 추세는 더 작은 패키지, 더 높은 전송 속도 및 더 낮은 비용을 향한 것입니다. 현재 100G 속도의 광 모듈은 데이터 센터에서 널리 사용되고 있습니다. 400G 속도의 광 모듈은 수년 동안 해외의 대규모 데이터 센터에서 상업적으로 사용되어 왔으며 국내 데이터 센터에서도 점차 도입되기 시작했습니다. 800G급 광모듈은 상용화 초기 단계다. 더 빠른 속도에 대한 요구에 직면하면서 전통적인 광 모듈 패키징은 패키징 복잡성 증가, 낮은 수율로 인한 비용 증가, 제한된 장치 대역폭 등 점점 더 많은 어려움에 직면해 있습니다. 이런 맥락에서 실리콘 광모듈, 공동패키지광학(CPO) 등 신기술의 상용화가 더욱 기대를 모으고 있다.
호환성
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