- 제품 소개
800G OSFP224 DR4 500M 트랜시버
800G OSFP224 DR4는 4×200G, 8-채널, 소형 폼 팩터 플러그형(OSFP) 광 모듈로 플랫{7}}탑(승차식{8}}방열판) 설계를 갖추고 있으며 500미터 광통신 애플리케이션용으로 특별히 설계되었습니다. 통합 실리콘 포토닉스 광 경로를 통해 모듈은 4개의 200Gb/s(PAM4) 전기 입력 데이터 스트림을 각각 200Gb/s의 전송 속도, 총 데이터 속도 800Gb/s가 가능한 4개의 병렬 광 신호로 변환합니다. 반대로, 수신 측에서 모듈은 4개의 병렬 광 신호(채널당 200Gb/s, 총 데이터 속도 800Gb/s)를 4개의 200Gb/s(PAM4) 전기 출력 신호로 변환합니다.
800G OSFP224 DR4 인터페이스는 OSFP224 DR4 모듈의 소켓에 삽입할 수 있는 MPO-12 커넥터 광섬유 케이블로 구성됩니다. 소켓 내부의 가이드 핀이 올바른 정렬을 보장합니다. 채널 간의 올바른 정렬을 보장하려면 케이블이 꼬이지 않아야 합니다. 전기 연결은 OSFP MSA 표준을 준수하는 플랜지 커넥터를 통해 이루어집니다.
800G OSFP224 DR4 블록 다이어그램
800G OSFP224 DR4 기능
- OSFP 폼 팩터 핫 플러그 가능
- CMIS 준수
- 200G-PAM4 전기 및 광 병렬 레인의 4개 채널
- MPO-12/APC의 광 포트
- 플랫탑(승용 방열판)
- 단일 모드 광섬유를 통한 최대 도달 거리 500m
- 최대 16와트
- 케이스 온도 범위 0도 ~ 70도
800G OSFP224 DR4 사양
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| 호환 가능 | NVIDIA / Mellanox IB 호환 | 상표 | 페이스북-LINK |
| 폼 팩터 | 단일-포트 OSFP RHS/플랫{1}}상단 | 최대 데이터 속도 | 850Gbps(4×212.5Gbps) |
| 인터페이스 | MPO-12/APC | 최대 전송 거리 | 500m |
| 파장 | 1310nm | 전송 매체 | 단일-모드 |
| 송신 전력 | -3.3~4dBm | 수신기 유형 | 핀 |
| 송신기 유형 | CW(SiPh-기반) | 최소 수신 전력 | -6.3dBm |
| 최대 전력 소비 | 16W | 과부하 수신 | 4dBm |
| 파워 마진 | 3dB | 멸종 비율 | 3.5dB |
| 포장 기술 | COB(칩 온 보드) 포장 | 상업용 온도 범위 | 0~70도(32~158F) |
| DDM/DOM(디지털 진단) | 지원됨 | 변조 방식(광 포트) | 4×200G-PAM4 |
| 변조 방식(전기 포트) | 4×200G-PAM4 | 통합 FEC | 지원됨 |
| CDR(클럭 데이터 복구) | TX & RX 통합 DSP | 비트 오류율(BER) | 1E-12(FEC 활성화) |
| 지원되는 프로토콜 | OSFP 다중{0}}소스 계약, CMIS Rev 5.2, IEEE 802.3dj, OIF 224G-VSR | 보증 | 5년 |
800G OSFP DR8과 800G OSFP224 DR4 광 모듈 비교표
| 매개변수 | 800G OSFP DR8 | 800G OSFP224 DR4 |
|---|---|---|
| 기본정보 | ||
| 폼 팩터 | OSFP(8진 소형 폼 팩터 플러그형) | OSFP224(224G PAM4 레인용 차세대-OSFP) |
| 호환 가능한 표준 | IEEE 802.3cu-2021, IEEE P802.3ck, OSFP MSA HW 개정판 4.1, CMIS 개정판 5.0 | IEEE 802.3df, OSFP MSA 개정판 5.1, CMIS 개정판 5.2, InfiniBand XDR |
| 호환 가능한 공급업체 | 엔비디아/멜라녹스, 시스코, 주니퍼, 아리스타 | 엔비디아/멜라녹스, FS, QSFPTEK, GIGALIGHT |
| 성능 사양 | ||
| 총 데이터 속도 | 800Gbps(8×106.25Gbps) / 850Gbps(8×106.25Gbps) | 800Gbps(4×212.5Gbps) / 850Gbps(4×212.5Gbps) |
| 전기적 인터페이스 | 2×400GAUI-4 C2M(8레인 × 100G PAM4) | 4×200G PAM4(4레인 × 200G PAM4) |
| 광학 인터페이스 | 8×100GBASE-DR1(병렬 레인 8개) | 4×200GBASE-DR4(병렬 레인 4개) |
| 변조 방식 | 100G PAM4(레인당) | 200G PAM4(레인당) |
| 레인 수(Tx/Rx) | 8개 차선 | 4차선 |
| 광학적 특성 | ||
| 작동 파장 | 1310nm (1304.5~1317.5nm) | 1310nm |
| 전송 매체 | 단일-모드 광섬유(SMF) | 단일-모드 광섬유(SMF) |
| 최대 전송 거리 | 500m(DR8+ 변형의 경우 2km도 지원) | 500m |
| 송신기 유형 | EML(전기-흡수 변조 레이저) / CW(SiPh-기반) | CW(SiPh-기반) |
| 수신기 유형 | PIN PD(포토다이오드) | 핀 |
| 전력 및 열 | ||
| 전송 전력(레인당) | -3.5~3.4dBm | -3.3~4dBm |
| 최소 수신 전력(레인당) | -4.4dBm | -6.3dBm |
| 파워 마진 | 0.9dB / 3dB(일반) | 3dB |
| 과부하 수신 | 4.2dBm | 4dBm |
| 최대 전력 소비 | 16W / 18W(일반) 이하 | 16W 이하 |
| 상업용 온도 범위 | 0~70도(32~158F) | 0~70도(32~158F) |
| 신뢰성 및 관리 | ||
| DDM/DOM(디지털 진단) | 지원됨(I2C 인터페이스) | 지원됨 |
| CDR(클럭 데이터 복구) | TX & RX 통합 DSP | TX & RX 통합 DSP |
| FEC 내장- | 아니요(호스트-측 FEC 필요) | 지원됨 |
| 비트 오류율(BER) | 1E-12(FEC 활성화됨) | 1E-12(FEC 활성화) |
| 기계 및 인터페이스 | ||
| 광 커넥터 | 듀얼 MPO-12/APC / MPO-16 APC | 단일 MPO-12/APC |
| 포장 기술 | COB(칩 온보드)/표준 OSFP 패키징 | 단일-포트 OSFP RHS/플랫-상단 COB 패키징 |
| 응용 시나리오 | ||
| 주요 사용 사례 | 800G 이더넷, 2×400G DR4 브레이크아웃, 100GbE 브레이크아웃, NDR InfiniBand, 데이터 센터 상호 연결(DCI) | 800G 이더넷 단거리-접속, HPC, 대규모 데이터 센터, AI/ML 인프라, InfiniBand XDR |
인기 탭: 800g osfp224 dr4 500m 트랜시버, 중국 800g osfp224 dr4 500m 트랜시버 공급업체, 제조업체, 공장
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