확장 가능한 AI 인프라의 1.6T OSFP224 트랜시버: 적합한 위치 및 올바른 주문 방법
Jun 17, 2026| 새로운 GPU 클러스터에 대한 광학 장치를 지정하는 경우1.6T OSFP224 트랜시버아마도 대부분의 경우 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 스위치 또는 ConnectX-8 SuperNIC 옆에 제품 명세서가 표시되어 있을 것입니다.
실제로 지금 1.6T로 강제 이동하는 이유는 무엇입니까?
AI 백엔드 네트워크는 예상된 계획 주기보다 800G 더 빠르게 헤드룸이 부족하며 1.6T OSFP224 광학 장치는 전면 패널을 확장하지 않고도 포트당 1.6Tb/s의 속도로 8개의 전기 레인 각각에서 200G PAM4를 실행하여 이에 응답합니다.
"수요 곡선은 점진적이지 않고 가파르다. LightCounting과 Cignal AI의 업계 분석가는 데이터콤 트랜시버 시장의 이더넷 부분이 2024년과 2025년 모두 약 80~90% 증가할 것으로 예상합니다..."
...2026년까지 60% 정도 더 추가될 것으로 예상되며, 모듈 조립보다는 레이저-칩과 EML 용량으로 인해 약 30% 정도의 공급 부족이 발생할 것으로 예상됩니다. 그러나 이더넷 수치는 그림의 절반에 불과합니다. 대표적인 1.6T 배포인 NVIDIA Quantum-X800과 ConnectX-8이 결합되어 Spectrum-X에서 제공하고 다음과 같이 표준화된 이더넷 경로와 별도의 제품 라인인 InfiniBand XDR을 실행합니다.IEEE 802.3dj. NVIDIA만으로도 초기 1.6T 수요의 80% 정도를 대부분(InfiniBand XDR 측에서 거의 모두) 흡수할 것으로 추정됩니다. 구매자에게 실질적인 시사점은 헤드라인 성장이 아닙니다. 구조적으로 수요가 공급보다 앞서는 시장에 주문을 하고 있다는 사실과 한 가지 사실이 리드 타임 계획 방법을 재구성합니다.
"1.6T OSFP224"가 실제로 의미하는 것과 그렇지 않은 것
OSFP는 Octal Small Form({0}}플러그형)을 의미합니다. 즉, 하나의 모듈에 8개의 전기 레인이 있습니다. 1.6T OSFP224 폼 팩터에서 각 레인은 1.6Tb/s 집합에 대해 200G PAM4에서 실행되고, 이 속도에서는 아무것도 수동적으로 냉각되지 않기 때문에 하우징에는 통합 방열판이 있으며 대부분의 배포된 부품은 트윈-포트 설계로 사실상 2개의 800G 엔진이므로 2×DR4 또는 2×FR4로 표시됩니다. 동일한 물리적 OSFP224 모듈은 InfiniBand XDR 패브릭과 1.6T 이더넷 패브릭을 모두 지원합니다. 광학 장치와 폼 팩터는 동일하고 프로토콜 계층만 변경됩니다. 이것이 바로 "OSFP224입니다"가 어떤 패브릭에 대해 코딩되었는지 알려주지 않는 이유입니다.
다음은 어떤 사양 라인보다 조달이 더 많이 걸리는 차이점입니다. 1.6T OSFP224 모듈은 OSFP-스타일 셸에서 둘 다 1.6T에 도달하더라도 1.6T OSFP-XD 모듈이 아닙니다. OSFP224(OSFP1600이라고도 함)는 200G에서 8개 레인을 사용하고 기존 400G 및 800G OSFP 케이지와 기계적 역호환을 유지합니다.{10}} 반면 OSFP{13}}XD는 다른 SerDes 계보에서 100G에서 16개 레인을 사용하여 1.6T에 도달합니다. 이들은 서로 바꿔 사용할 수 없으며 OSFP224와 OSFP{18}}XD를 모호하게 표현하는 데이터시트는 신뢰할 수 없습니다. 우리는 해당 변종과-그리고-SerDes 지뢰밭을 살펴봅니다.기존 패브릭을 800G에서 1.6T로 이동하는 방법에 대한 동반 참고 사항; 구매 주문서에 반영할 점은 "1.6T" 자체가 사양이 아니라는 점입니다.
1.6T OSFP224가 AI 패브릭에 적합한 경우와 적합하지 않은 경우
이 모듈은 클러스터의 모든 곳에 속하지 않으며 이를 범용 업그레이드로 취급하면 예산이 낭비됩니다. 1.6T OSFP224 링크를 배치하는 올바른 방법은 패브릭을 실제 가지고 있는 레이어로 분할하고 레이어별로 결정하는 것입니다.
랙 내부에서 GPU가 가장 짧은 홉을 통해 통신하는 -확장 도메인, 가장 낮은-전력 및 가장 낮은{2}}지연 응답은 빛이 아닌 구리인 경우가 많습니다.패시브 DAC 및 액티브 구리적은 전력과 비용으로 -2미터-미터 미만과 몇 미터{2}}의 작동을 처리하므로 최고-대역폭, 최단{5}}도달 연결에서 1.6T 광 트랜시버를 사용하는 것은 일반적으로 잘못된 도구입니다. 랙 전반에 걸쳐 전체-대-전체 트래픽이 지배하는 리프-~-스파인 링크의 확장 도메인에서 1.6T OSFP224 2×DR4 모듈은 병렬 단일-모드 광섬유를 통해 약 500미터 거리에서 자리를 잡으며 대부분의 백엔드 설계가 표준화하는 변형입니다. InfiniBand XDR 빌드에서 해당 스파인은 Quantum{19}}X800입니다. 이더넷 빌드에서는 Spectrum-X 스위치입니다. 동일한 DR4 광학, 다른 스위치 OS 및 코딩. 배포가 캠퍼스 거리로 확장되면 2×FR4 변형은 병렬 광섬유 플랜트를 약 2km의 CWDM 이중 링크로 교환합니다.
그만큼DR4와 FR4 사이의 결정어느 것이 "더 나은지"에 관한 것이 아닙니다. 해당 레이어에서 가장 긴 링크가 500미터에 가까운지 아니면 2킬로미터에 가까우며, 짧은 도달 행에 대해 더 긴-도달 부분을 구입하는 것은 결코 켜지지 않을 광섬유에 대한 비용을 지불하는 것입니다. 이러한 계층적 분할은 경쟁업체의 제품 페이지를 건너뛰는 부분이며, 이는 대부분의 클러스터가 업그레이드하는 계층인 현재 프로덕션 GPU 패브릭에서 실행되는 800G OSFP 링크에 이미 적용하고 있는 것과 동일한 원칙입니다. 자체 랙 전력 및 스위치 기수에 대한 레이어별-매핑을 원하는 경우 이는 일반 데이터시트에서 제공할 수 없는 세부정보입니다.
도달범위를 과도하게 구매하지 않고 올바른 대안 선택-
레이어가 결정되면 광섬유 플랜트, 커넥터 및 스위치 케이지에 필요한 하우징에 대한 변형 선택이 이루어집니다.
| 변종 | 일반적인 도달범위 | 섬유/커넥터 | 주택 메모 | 그것이 속한 곳 |
|---|---|---|---|---|
| 1.6T OSFP224 2×DR4 | ~500 m | 병렬 SMF, 듀얼 MPO-12/APC | 트윈-포트 스위치 케이지용 IHS | -척추 확장, 내부-홀 행-대-행 |
| 1.6T OSFP224 2×FR4 | ~2km | 이중 SMF(CWDM), 이중 LC/이중 | 트윈-포트 스위치 케이지용 IHS | 캠퍼스/홀-간 링크 |
| 1.6T OSFP224 DR8 | ~500 m | 병렬 SMF, MPO | 플랫폼별 주택 | 하나의 1.6T 인터페이스를 제공하는 포트 |
하우징 컬럼은 광학 컬럼만큼 중요하며 구매 주문 시 가장 실수하기 쉬운 라인입니다. 동일한 광학 변형은 다양한 기계적 상단과 함께 배송됩니다. 즉, 트윈-포트 스위치 케이지용 통합형-방열판(IHS) 폐쇄형 핀 상단과 다른 케이지용 플랫 상단(RHS)입니다.
DSP, LPO 그리고 누구도 피해갈 수 없는 전력 문제
차세대 1.6T OSFP224 광학 장치가 온보드 DSP를 유지해야 하는지 아니면 스위치 SerDes에 의존하는 선형-드라이브 플러그형 광학 장치로 전환해야 하는지에 대한 진지한 논쟁이 있습니다. 수치는 방향성이 아니라 구체적입니다. OCP EMEA 2025에서 공개된 비트당 에너지-수치는 1.6T 2×DR4 모듈이 5nm DSP에서 약 18.75pJ/비트, 3nm DSP에서 약 16.25pJ/비트, 그리고 잘 구현된 LPO 설계의 경우 약 6.25pJ/비트입니다.-대략 DSP를 제거하면 40~50%의 전원이 차단됩니다.
다음은 헤지보다는 측설할 입장입니다. 2026년부터 2027년까지 구축되는 대부분의 프로덕션 AI 클러스터의 경우 DSP-기반 1.6T OSFP224 모듈이 여전히 안전한 기본값이고 LPO는 드롭인이 아닌 조건부 최적화입니다-. LPO는 양쪽 끝을 제어할 때만 작동하고 도달 범위는 짧으며 스위치 ASIC은 기본적으로 올바른 보정을 통해 선형 PAM4를 구동합니다. 이 조건은 엄격하게 엔지니어링된 단일{8}}공급업체 패브릭 내부에 유지되고 혼합되거나 더 긴 링크에서 분리됩니다. 어느 쪽을 선택해도 변하지 않는 것은 열적 현실입니다. 1.6T 포트는 일반적으로 25~30W를 소비하며 Open Compute Project 에코시스템의 최신 OSFP 케이지 설계를 통해 공기 냉각 공간이 부족하기 때문에 냉각판을 모듈에 직접 장착할 수 있습니다. 1.6T 마이그레이션에서는 대역폭이 제한이 아니며 열이 제한됩니다.
자동으로 실패하는 호환성 검사
MSA-를 완전히 준수하는 1.6T OSFP224 모듈은 이미 소유한 스위치에 대한 연결을 거부할 수 있으며 명백한 오류 없이 이를 수행합니다. 세 가지가 정렬되어야 하며 각각은 독립적으로 조용히 실패합니다. 첫 번째는 레인 속도입니다. 800G 모듈은 레인당 100G PAM4를 실행하고 1.6T 모듈은 레인당 200G PAM4를 실행하므로 거의 동일한 이름에도 불구하고 상호 운용이 불가능하며 100G 전기 레인용으로 제작된 스위치는 200G-레인 1.6T OSFP224 트랜시버를 구동할 수 없습니다. 두 번째는 위에서 설명한 하우징-대-케이지 매치입니다. 세 번째는 스위치 SerDes 세대입니다. 호스트 ASIC은 기본적으로 200G 전기를 사용해야 하지만 OSFP 지원을 주장하는 모든 플랫폼이 그렇지는 않습니다. 이를 모든 주문에서 3개의 개별 항목으로 처리합니다. 전체 플랫폼-별-플랫폼 분석은 SerDes, 변형 및 트랩 연습에 나와 있습니다.
조달 담당자가 주문을 결정하는 질문을 하는 곳이기도 합니다. 호환 모듈이 NVIDIA 원본인 MMS4A00-XM 및 그 형제 자매만큼 안전한가요? 솔직한 대답은 호환 가능한 1.6T OSFP224 트랜시버가 다음을 통해 격차를 좁힌다는 것입니다.EEPROM 코딩, 올바른 라벨링 및 정확한 대상 플랫폼에서의{0}}테스트 시작, 원본과 전기적으로 동일하다고 주장하는 것이 아닙니다. 코딩되고 링크-검증된 호환 모듈은 검증된 슬롯의 원본처럼 작동합니다. 코딩되지 않았거나 테스트되지 않은 곳에서 공포 이야기가 나옵니다. 대부분의 공급업체가 서면으로 작성하지 않는 변수는 위의 세 가지 확인 사항 중 배송 전에 실제로 확인하는 사항입니다.
클러스터 규모로 1.6T OSFP224 주문
조달 측면에서는 공급-수요 불균형이 더 이상 추상화되지 않습니다. 시장은 레이저-칩 용량보다 앞서기 때문에 1.6T 광학 장치의 리드 타임은 100G 및 400G 구매자가 익숙하지 않은 방식으로 변동성이 크고 수량에{4}}민감하며 이 주기 부분에서는 일반 부품 번호가 아닌 확인된 구성에 따라 주문하는 것이 보상됩니다. 깨끗한 1.6T OSFP224 주문은 최소한 다음을 지정합니다.
대상 스위치 및 NIC와 펌웨어(예: Quantum{0}}X800 Q3400-RA 스위치(InfiniBand XDR) 및 ConnectX-8 SuperNIC), 레인 속도 및 플랫폼 지원은 가정이 아닌 검증됨
광학 변형 및 도달 범위(500m에서 2×DR4, 2km에서 2×FR4 또는 DR8), 해당 패브릭 레이어에 연결됨
하우징 또는 상단 유형: Q3400-RA와 같은 트윈{0}} 포트 케이지용 IHS 폐쇄형 핀 상단, 플랫폼에서 요구하는 경우에만 RHS 플랫 상단
커넥터 및 광섬유 플랜트(병렬 SMF용 듀얼 MPO-12/APC, CWDM용 이중)
수량 및 램프 일정(수천 개 단위의 배치 리드타임은 샘플과 다르기 때문)
대량 출시 전 대상 플랫폼에 대한 명시적인 상호 운용성-테스트 요구 사항
마지막 줄은 체크리스트만으로는 해결할 수 없는 줄입니다. 6가지 항목을 아는 것은 쉬운 부분입니다. 특정 스위치에서 어떤 스위치가 자동으로 실패할지 파악하고 광학 장치가 홀에 도달하기 전에 이를 포착하는 것이 공급 파트너와 카탈로그 리셀러를 구분하는 요소입니다. 이것이 일괄 배송 전에 우리가 수행하는 작업입니다. 코드와 라벨을 대상 플랫폼에 연결하고, 일치하는 스위치 제품군을 연결-검증하고, 약속이 아닌 결과를 반환합니다. 이는 우리 뒤에 있는 동일한 규율입니다.이미 서비스 중인 800G OSFP 모듈이며 RoHS- 준수 빌드와 배포 및 애프터 서비스 지원을 위해 동남아시아 및 아프리카 전역에 걸쳐 10개 이상의 지역 사무소가 있는 서비스 공간의 지원을 받습니다.- 대상 스위치, NIC 및 수량을 보내시면 일반 항목 대신 호환성이 확인된-1.6T OSFP224 구성과 실제 배송 슬롯을 반환해 드립니다.
내부화할 가치가 있는 조달 참고 사항: 공개적으로 등재된 1.6T OSFP224 가격은 모듈 범위당 대략 미화 2,100~2,400달러에 불과하지만{6}}주기 내에서 양방향으로 움직입니다. 초기 부족으로 인해 구매자는 이중-주문을 하게 되어 가격이 안정적으로 유지되고, 용량이 꽉 차면 중복 주문이 사라지고 가격이 더 빨리 하락합니다. 다년간의 프로그램을 확정된 구성과 확정된 배송 시간대에 고정시키고 단가를 변수로 취급합니다.
3.2T로의 다음 점프에서 살아남는 패브릭 구축
현재 1.6T OSFP224 광학 장치로 케이블로 연결된 클러스터는 2026년과 2027년 이후 3.2T에 직면하게 될 클러스터와 동일하며 단일-모드 병렬 광섬유, MPO 규율 및 열 헤드룸을 포함한 냉각 계획이 계속 진행됩니다. 특정 빌드, 어떤 레이어의 변형, 어떤 스위치 케이지의 하우징, 각 포트에 필요한 InfiniBand XDR 대 이더넷 코딩 등을 매핑하는 경우 이는 자재 명세서가 동결되기 전에 구성 대화를 나누는 것이 좋습니다. 첫 번째 배치가 절단된 후보다 일찍 여러분과 대화하고 싶습니다.
자주 묻는 질문
Q: 1.6T OSFP224 트랜시버는 어떤 용도로 사용됩니까?
답변: InfiniBand XDR 또는 1.6T 이더넷 패브릭에서 리프{5}}-스파인 및 랙 간 링크에 대해 8개의 200G PAM4 레인을 통해 1.6Tb/s를 전송하는 AI 패브릭의 확장형- 레이어에서{0}}고대역폭 상호 연결을 제공합니다.
Q: OSFP224와 OSFP-XD의 차이점은 무엇인가요?
답변: OSFP224(OSFP1600)는 200G에서 8레인으로 1.6T에 도달하고 400G/800G OSFP 케이지와{4}}역호환되는 반면, OSFP-XD는 다른 SerDes 계보에서 100G에서 16레인을 사용합니다. 그것들은 상호 교환이 불가능합니다.
Q: 1.6T OSFP224 모듈을 기존 800G OSFP 스위치 포트에 연결할 수 있습니까?
A: 케이지는 기계적으로 호환될 수 있지만 스위치 SerDes는 기본적으로 200G 전기 레인을 지원해야 합니다. 100G 레인용으로 구축된 800G 플랫폼은 1.6T 모듈을 구동할 수 없습니다.
Q: 2×DR4 또는 2×FR4를 선택해야 합니까?
A: 해당 패브릭 레이어에서 가장 긴 링크를 선택하세요. 2×DR4는 홀 내 스파인 링크의 경우 약 500m를 커버하고, 2×FR4는 캠퍼스 및 홀 간 연결을 위해 약 2km를 커버합니다-.
Q: 호환되는 1.6T OSFP224 모듈은 NVIDIA 원본만큼 안정적입니까?
답변: 올바르게 코딩되고 링크{0}}검증된 호환 모듈은 테스트를 거친 슬롯의 원본처럼 작동합니다. 코딩되지 않았거나 테스트되지 않은 부품에 위험이 있으므로 배송 전에 공급업체가 검증한 내용을 확인하십시오.